应用于绿色电子产品组装焊接,是取代含铅焊料的未来焊料,无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。广泛应用窗口,免洗,使用于大多数smt应用,广泛的回流工艺窗口与的抗空洞性,超微间距印刷能力;b:降低成本替代合金,可代替sac305合金使用,效果明显;c:实用型合金,汽车电子使用广泛,高可靠性,适应与高温预热,印刷稳定,底残留.
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