主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和bga、csp芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,bga封装焊接。
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