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应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺(多层电路板焊接等)、高温工作下的元器件焊接等。 适用于功率管、可控硅、晶体管、整流器、小型集成电路等焊接使用之高温锡膏。适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,.同时可满足印刷和自动点胶
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